冷镶嵌料是一种由粉、液双组份组合的室温快速固化胶，即：由金相胶粉和金相固化剂组成的特种胶。在室温条件下将固化剂和胶粉混合，5-10分种后即可固化成为硬质透明切片，并可以对该切片进行打磨、抛光等加工，它具有固化放热低、热收缩性小、耐候性好等优点，适宜于电子行业尤其是PCB行业做微切片材料使用。

优点评价：1、易于操作，自凝速度快；2、 节约时间，一次混合的浆料可以浇注几个或十几个切片样品；3、 在电子显微镜下可以观察到固化的微切片胶具有致密的硬度和光滑的边缘；4、 实验结果可以用记号笔直接标明于其上，便于长久性识别；5、 该胶固化无需加热及高压，从而可以节约昂贵的设备投资。 法国PRESI原装进口切割机。中山电容失效分析金相镶嵌机质量推荐

金相热镶嵌**热压镶嵌粉，适用于对可承受一定温度和压力材料的镶嵌，边缘保持非常好、树脂非常稳定，不会因加热或腐蚀剂而受影响发生改变，因此，对于耐温、耐压材料通常采用这些热镶嵌材料。

酚醛树脂PhenoPowder ，黑色/红色，用于低硬度材料镶嵌

环氧树脂EpoPowder G （颗粒）/EpoPowder F （粉末），黑色，适用于高硬度材料镶嵌，边缘保持特别好。G型颗粒状相对来说更易于清理。F型粉末状相对来说，更适合复杂几何形状的试样镶嵌。丙烯酸树脂TransPowder ，固化后是透明的，适用于有可视性试样镶嵌。

导电填料CopperPowder 铜导电填料/GraphPowder 碳导电填料，用于SEM和TEM分析。CopperPowder 铜导电填料用于不分析铜的试样镶嵌，GraphPowder 碳导电填料，用于不分析碳的试样镶嵌。金相热镶嵌材料，镶嵌出保边好，***的试样轻松实现。 广西电路板失效分析金相镶嵌机欢迎选购镶嵌机适用于对不是整形、不易于拿的微小金相试样进行热固性塑料压制。

镶嵌是金相制样的关键步骤之一，作用是可以使那些形状或尺寸不适合的试样通过镶嵌来形成统一的尺寸，便于后续的自动化磨抛；保护试样边缘或防止制备过程造成边缘倒角等缺陷；确保易脆、多孔的材料的制备效果及实现样品的自动化制备等。正确的镶嵌不应对试样原始显微组织造成影响，否则将违背金相制样要获得真实显微组织信息的初衷。镶嵌又分为冷镶和热镶，二者并不是竞争的关系，而是彼此互为补充。具体选择何种镶嵌方式，首要的是考虑样品材料的特性，另外，检测的目的、样品数量、制备时间、实验室环境、成本等因素也要考虑在内。

    热镶嵌粉，黑色镶嵌粉，金相镶嵌粉，金相镶嵌料产品介绍金相专门镶嵌料适用于各种不同类型的镶嵌机，以便于测试微小、超薄工件的硬度和观察金相组织。适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。所有金相镶嵌料系列产品，均针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰。材质分类1.酚醛塑料粉（黑色2.酚醛塑料粉（绿色）3.酚醛塑料粉（蓝色）4.酚醛塑料粉（红色）5.电玉粉（白色）6.透明塑料（透明）7.导电镶嵌料（红色）使用方法：加温130±5℃保温8-10分钟，压力30±5Mpa储存方法：本产品不宜受潮和受热，应储存在干燥通风的库房。 金相切割**——法国PRESI进口金相切割机。

1、注意热镶样品的几何尺寸及位置摆放

样品的几何尺寸及具**置摆放，以及样品之间的距离都会导致热镶嵌效果的差异。复杂形状的样品（如环状、锯齿形）相对于标准形状的样品，更容易出现填充不充分的情形，需适度提高镶嵌压力。如要在一个模具中镶嵌多个样品，则样品之间以及样品到模具边缘的距离需足够（至少需预留2-3mm），否则容易产生缝隙或裂纹。

2、选择合适硬度的镶嵌材料

如果需要实现足够的边缘保持，镶嵌树脂和试样的硬度应大致相当，这样才会有正常的过度区域。否则，若镶嵌树脂过软，会导致正浮凸现象，试样边缘会发生倒角；若树脂过硬，试样去除量更多，则导致负浮凸。

另外，相对于冷镶树脂，热镶树脂的硬度普遍要高一些，更适合硬材料。 金相制样关键步骤：切割取样。广西电路板失效分析金相镶嵌机欢迎选购

冷镶嵌的留意事项：情况温度是决议固化质量的首要要素。中山电容失效分析金相镶嵌机质量推荐

       在金相试样的制备过程中，有许多试样直接磨抛（研磨、抛光）有困难，所以应进行镶嵌。经过镶嵌的样品，不但磨抛方便，而且可以提高工作效率及试验结果准确性。通常进行镶嵌的试样有：形状不规则的试件；线材及板材；细小工件；表面处理及渗层镀层；表面脱碳的材料等。（1）热压镶嵌法即热镶嵌法（热镶嵌料）。热压镶嵌法是将聚氯乙烯、聚苯乙烯或电木粉经加热至一定温度并施加一定压力和保温一定时间，使镶嵌材料与试样紧固地粘合在一起，然后进行试样研磨。热压镶嵌需要用镶嵌机来完成。（2）浇注镶嵌法即冷镶嵌法（冷镶嵌料）。由于热压镶嵌法需要加热和加压，对于淬火钢及软金属有一定影响，故可采用冷浇注法。浇注镶嵌法适用于不允许加热的试样、较软或熔点低的金属，形状复杂的试样、多孔性试样等。或在没有镶嵌设备的情况下应用。实践证明采用环氧树脂较好，按一定比例配比搅拌均匀，注入事先准备好的金属圈内，圈内先将试样安置妥当，约2~3h后即可凝固脱模。中山电容失效分析金相镶嵌机质量推荐

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